Rekabetçi PCB Üreticisi

Seramik substrat, alüminyum oksit (Al2O3) veya alüminyum nitrür (AlN) seramik substrat yüzeyine (tek veya çift) özel işlem plakasına doğrudan bağlanan yüksek sıcaklıkta bakır folyoyu ifade eder.Ultra ince kompozit alt tabaka, mükemmel elektriksel yalıtım performansına, yüksek ısı iletkenliğine, mükemmel yumuşak lehimleme özelliğine ve yüksek yapışma gücüne sahiptir ve büyük akım taşıma kapasitesi ile PCB kartı gibi her türlü grafiği aşındırabilir.Bu nedenle, seramik substrat, yüksek güçlü elektronik devre yapı teknolojisi ve ara bağlantı teknolojisinin temel malzemesi haline geldi.

Seramik esaslı levhanın avantajı:

Güçlü mekanik stres, kararlı şekil;Yüksek mukavemet, yüksek ısı iletkenliği, yüksek izolasyon;Güçlü yapışma, korozyon önleyici.

◆ İyi termal çevrim performansı, 50.000 kata kadar çevrim süreleri, yüksek güvenilirlik.

◆ Çeşitli grafiklerin yapısı PCB (veya IMS alt katmanı) olarak kazınabilir;Kirlilik yok, kirlilik yok.

◆ Servis sıcaklığı -55℃ ~ 850℃;Termal genleşme katsayısı, güç modülünün üretim sürecini basitleştiren silikona yakındır.

Seramik esaslı levha uygulaması:

Mükemmel termal, mekanik, kimyasal ve dielektrik özelliklerinden dolayı seramik substratlar (alümina, alüminyum nitrür, silikon nitrür, zirkonya ve zirkonya alümina sertleştirici ZTA), yarı iletken çip ambalajında, sensörlerde, iletişim elektroniğinde, cep telefonlarında ve yaygın olarak uygulanır. diğer akıllı terminaller, enstrümanlar ve sayaçlar, yeni enerji, yeni ışık kaynağı, otomatik yüksek hızlı tren, rüzgar enerjisi, robotik, havacılık ve savunma askeri ve diğer yüksek teknoloji alanları.İstatistiklere göre, her yıl çeşitli seramik substrat değeri on milyarlarca pazara ulaştı, özellikle son yıllarda, Çin'in yeni enerji araçları, yüksek hızlı tren ve 5 g baz istasyonlarındaki hızlı gelişimi ile seramik substrat talebi çok büyük, sadece arabada alan, her yıl talep miktarı 5 milyon PCS'ye kadar;Alümina seramik substrat sadece elektrik ve elektronik endüstrisinde değil, aynı zamanda basınç sensörü ve LED ısı dağılımı alanında da yaygın olarak kullanılmaktadır.

Aşağıdaki 5 alanda kullanılan Maily:

1. Yüksek hızlı demiryolu, yeni enerji araçları, rüzgar enerjisi üretimi, robotlar ve 5G baz istasyonları için IGBT modülü;

2. Akıllı telefon arka paneli ve parmak izi tanıma;

3.Yeni nesil katı yakıt pilleri;

4.Yeni düz plaka basınç sensörü ve oksijen sensörü;

5.LD/LED ısı dağılımı, lazer sistemi, hibrit entegre devre;