Rekabetçi PCB Üreticisi

Seramik substrat, yüksek sıcaklıkta doğrudan alüminyum oksit (Al2O3) veya alüminyum nitrür (AlN) seramik substrat yüzeyine (tek veya çift) özel işlem plakasına bağlanan bakır folyoyu ifade eder. Ultra ince kompozit alt tabaka, mükemmel elektrik yalıtım performansına, yüksek ısı iletkenliğine, mükemmel yumuşak lehimleme özelliğine ve yüksek yapışma mukavemetine sahiptir ve mükemmel akım taşıma kapasitesiyle PCB kartı gibi her türlü grafiği aşındırabilir. Bu nedenle seramik alt tabaka, yüksek güçlü elektronik devre yapısı teknolojisi ve ara bağlantı teknolojisinin temel malzemesi haline geldi.

Seramik esaslı levhanın avantajı:

Güçlü mekanik stres, kararlı şekil; Yüksek mukavemet, yüksek ısı iletkenliği, yüksek yalıtım; Güçlü yapışma, korozyon önleyici.

◆ İyi termal çevrim performansı, 50.000 defaya kadar çevrim süreleri, yüksek güvenilirlik.

◆ Çeşitli grafiklerin yapısı PCB (veya IMS alt katmanı) olarak kazınabilir; Kirlilik yok, kirlilik yok.

◆ Servis sıcaklığı -55°C ~ 850°C'dir; Termal genleşme katsayısı silikona yakındır, bu da güç modülünün üretim sürecini kolaylaştırır.

Seramik esaslı levhanın uygulanması:

Mükemmel termal, mekanik, kimyasal ve dielektrik özelliklerinden dolayı seramik yüzeyler (alümina, alüminyum nitrür, silikon nitrür, zirkonya ve zirkonya sertleştirici alümina yani ZTA), yarı iletken çip ambalajında, sensörlerde, iletişim elektroniklerinde, cep telefonlarında ve cep telefonlarında yaygın olarak uygulanır. diğer akıllı terminaller, aletler ve sayaçlar, yeni enerji, yeni ışık kaynağı, otomatik yüksek hızlı demiryolu, rüzgar enerjisi, robotik, havacılık ve savunma, askeri ve diğer yüksek teknoloji alanları. İstatistiklere göre, çeşitli seramik substrat değerleri her yıl on milyarlarca pazara ulaştı; özellikle son yıllarda, Çin'in yeni enerji araçları, yüksek hızlı tren ve 5g baz istasyonlarındaki hızlı gelişimiyle birlikte, seramik substrat talebi sadece otomobillerde çok büyük. alan, her yıl talep miktarı 5 milyon PCS'ye kadar; Alümina seramik substrat sadece elektrik ve elektronik endüstrisinde değil aynı zamanda basınç sensörü ve LED ısı dağılımı alanında da yaygın olarak kullanılmaktadır.

Maily aşağıdaki 5 alanda kullanıldı:

1. Yüksek hızlı demiryolu, yeni enerji araçları, rüzgar enerjisi üretimi, robotlar ve 5G baz istasyonları için IGBT modülü;

2.Akıllı telefon arka paneli ve parmak izi tanıma;

3.Yeni nesil katı yakıt hücreleri;

4.Yeni düz plaka basınç sensörü ve oksijen sensörü;

5.LD/LED ısı dağılımı, lazer sistemi, hibrit entegre devre;