Rekabetçi PCB Üreticisi

Çok katmanlı devre kartı nedir ve çok katmanlı PCB devre kartının avantajları nelerdir? Adından da anlaşılacağı gibi, çok katmanlı bir devre kartı, ikiden fazla katmana sahip bir devre kartının çok katmanlı olarak adlandırılabileceği anlamına gelir. Daha önce çift taraflı bir devre kartının ne olduğunu analiz etmiştim ve çok katmanlı bir devre kartı ikiden fazla katmandan oluşuyor, örneğin dört katman, altı katman, Sekizinci kat vb. Elbette bazı tasarımlar, çok katmanlı PCB devre kartları olarak da adlandırılan üç katmanlı veya beş katmanlı devrelerdir. İki katmanlı panelin iletken bağlantı şemasından daha büyük olan katmanlar, yalıtkan alt tabakalarla ayrılır. Her devre katmanı basıldıktan sonra, her devre katmanı basılarak üst üste bindirilir. Daha sonra her katmanın hatları arasındaki iletimi gerçekleştirmek için sondaj delikleri kullanılır.
Çok katmanlı PCB devre kartlarının avantajı, hatların birden çok katmana dağıtılabilmesi ve böylece daha hassas ürünlerin tasarlanabilmesidir. Veya çok katmanlı levhalarla daha küçük ürünler gerçekleştirilebilir. Örneğin: cep telefonu devre kartları, mikro projektörler, ses kayıt cihazları ve diğer nispeten hacimli ürünler. Ek olarak, çoklu katmanlar tasarımın esnekliğini artırabilir, diferansiyel empedans ve tek uçlu empedansın daha iyi kontrolünü ve bazı sinyal frekanslarının daha iyi çıkışını sağlayabilir.
Çok katmanlı devre kartları, elektronik teknolojisinin yüksek hız, çok işlevli, büyük kapasiteli ve küçük hacimli olma yönündeki gelişiminin kaçınılmaz bir ürünüdür. Elektronik teknolojisinin sürekli gelişmesiyle, özellikle büyük ölçekli ve ultra büyük ölçekli entegre devrelerin kapsamlı ve derinlemesine uygulanmasıyla, çok katmanlı baskılı devreler, yüksek yoğunluk, yüksek hassasiyet ve yüksek seviyeli sayılar yönünde hızla gelişmektedir. . , Kör delik gömülü delik yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı ve pazarın ihtiyaçlarını karşılayacak diğer teknolojiler.
Bilgisayar ve havacılık endüstrilerinde yüksek hızlı devrelere duyulan ihtiyaç nedeniyle. Ambalaj yoğunluğunun daha da arttırılması gerekmektedir, ayrıca ayrılan bileşenlerin boyutunun küçültülmesi ve mikroelektroniklerin hızlı gelişimi ile birlikte elektronik ekipman, boyut ve kalitenin azaltılması yönünde gelişmektedir; Mevcut alanın sınırlı olması nedeniyle tek taraflı ve çift taraflı baskılı panoların kullanılması mümkün değildir. Montaj yoğunluğunda daha da bir artış elde edilir. Bu nedenle çift taraflı katmanlardan daha fazla baskılı devre kullanmayı düşünmek gerekir. Bu, çok katmanlı devre kartlarının ortaya çıkması için koşullar yaratır.